KE-系列 | 不断完善的经典系列 KE-3010 : JUKI研发的第7代模块化贴片机，代表了最新的尖端科技。在继承KE系列产品优点的同时，是在KE系列中首款支持芯片和IC贴片使用电动供料器的机型。KE-3010 同时支持ETF电动供料器和CTF / ATF机械供料器，使用新上市的EF08HD“电动式双轨带式供料器”，使可贴装元件的种类最多可达到160种，是以往机型的2倍，从而可大幅度地减少了换料次数，大幅减少了换线时间，提高了生产效率。 构建灵活的电动化生产线 KE-3010 为新一代电动式供料器的通用新机型，在继承了JUKI KE系列优良灵活性的基础上，性能更加优良，稳定性更好。
	芯片元件
	23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
	18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
	IC元件
	9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
	0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
	激光贴装头×1个（6吸嘴）
	采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
	高速连续图像识别（选项）
	对应长尺寸基板（选项）

适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机。 

适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件，可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。

芯片元件: 
23,300CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片)  
18,300CPH（激光识别 / IPC9850）  
IC元件:  
4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时）  
激光贴装头×1个（6吸嘴）  
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件  
图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)  
1 贴装速度条件不同时有差异  
2 更多详情请参见产品目录  
基板尺寸 : M基板用(330×250mm)           L基板用(410×360mm)  

L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)       E基板用(510×460mm)*1 

元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
  图像识别 标准摄像机 3mm方元件*2～33.5mm方元件
  高分辨率摄像机（选购项） 1.0×0.5mm*3～20mm方元件
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
  IPC9850 18,300CPH
  IC元件*5 4,600CPH*5
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm（Cpk1）
 图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*6
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2 使用 MNVC（选购项）
*3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
 

KE-3020V | 高速通用多功能贴片机技术参数特点:

操作系统 : WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）

基板尺寸: M 型基板 (330×250mm)          L 型基板 (410×360mm)  

L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）      XL 型基板 (610×460mm)

长尺寸基板（L型基板规格）800×360mm
长尺寸基板（L-Wide型基板规格）1,010×360mm
长尺寸基板（XL型基板规格）1,210×560mm

贴装元件高度 : 12mm / 20mm / 25mm

贴装元件尺寸
镭射激光识别
0402（英制01005）芯片～33.5mm
图像识别（标配多吸嘴图像识别功能MNVC）
标准像机：3mm～74mm方形元件、或50×150mm
精密像机：1.0×0.5mm～48mm、或24×72mm

贴装速度
最片元件（最佳条件）：0.172秒/芯片（20,900CPH)      MNVC IC（最佳条件）：9,470CPH

贴装精度 :  镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）        图像识别：±0.03mm(±3σ）

装着元件种类 : 最多160种（换算成8mm纸带，电动双轨带式供料器时)

装置尺寸(W*D*H)
M基板用：1,500×1,580×1,500mm               L 基板用：1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板：1,800×1,690×1,500mm            E基板用：2,131×1,890×1,500mm

装置重量：M型基板约1,850Kg      L型基板约1,950Kg       XL型基板约2,250Kg

KE2080R
多功能激光贴装头（6吸嘴）＋带FMLA高分辨率视觉贴装头（1吸嘴）的新机型
小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。

      芯片元件
    20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片)
    16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
      高速贴装性能
      高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
      Z/θ独立控制
      高质量无吹气贴装技术
      广泛适用于各种元件
      采用通用图像
      方便用户的基本设计
     1 贴装速度条件不同时有差异
     2 更多详情请参见产品目录

基板尺寸 M基板用(330×250mm) 
 L基板用(410×360mm) 
 L-wide(510×360mm) 
 E基板用(510×460mm)*1 
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
 图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
  IPC9850 16,700CPH
 IC元件*3 1,850CPH
   4,600CPH*4元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm（Cpk1）
 图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*5
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。
*5 使用多层托盘更换器最多可达110品种。

JX-300LED | LED 通用贴片机(新品)

ＪＵＫＩ以具有高可靠性的KE系列产品为基础，推出既继承了KE-2070的高功能、又更加地追求经济效益的新机型JUKI-JX-300LED, 在继承了JUKI 最成熟稳定的KE2070机型设计优点的基础上，再结合 JUKI JX 系列精简设计，推出了针对LED照明、LENS平板显示产品，并具有革命性应用前景的 “JX-300LED” 新机型。 

JX-300LED 新机型既可生产最适合的LED基板的同时，也可完全胜任生产LED电源基板，及其他消费类电子产品。JX-300LED 新机型实际贴装效率在KE2070机型基础上更加提高了10%，实际产能达到18,000CPH以上.

JX-300LED 技术参数:

操作系统 :WINDOWS XP (中文、日文、英文语言切换）

基板尺寸: 标准规格基板(1200×360mm)      加长规格基板(1500×360mm)*

贴装元件高度: 6mm / 12mm

贴装元件尺寸: 镭射激光识别  0.6x0.3mm(英制0201)～33.5mm

贴装速度: 最佳条件：0.155秒/芯片(23,300CPH)

贴装精度: 镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
装着元件种类: 机械供料器：40种 (8MM)
装置尺寸(W*D*H):标准规格：1,920×1,393×1,440mm
装置重量：约1,420Kg

KE-2070高速高精度通用贴片机

JUKI第六代KE系列产品
使用了最新研制的LNC60高分辨率激光器和新型的伺服控制系统，使得识别元件的速度提高20％，识别元件尺寸更加宽广(0.4x0.2~33.5MM)，机器性能更加稳定。

KE-2080适应于贴装IC或复杂形状异形元件的高精度通用贴片机 
适应于贴装IC或复杂形状异形元件的高精度通用贴片机。而且还具有高速贴装小型元件能力的１台综合性贴片机。

      芯片元件
    20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片）
    16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
      IC元件
    1,850CPH (图像识别 / 实际生产工效)
    4,860CPH (图像识别 / 使用MNVC选购件时)
      激光贴装头×1个（6吸嘴）&
    高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
      0402（英制01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
      图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别）
     1 贴装速度条件不同时有差异
     2 更多详情请参见产品目录

 基板尺寸 M基板用(330×250mm) 
 L基板用(410×360mm) 
 L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) 
 E基板用(510×460mm)*1 
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
 图像识别 标准摄像机 3mm方元件*2～74mm方元件或 50×150mm
  高分辨率摄像机（选购项） 1.0×0.5mm*3～48mm方元件或 24×72mm
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
  IPC9850 16,700CPH
 IC元件*3 1,850CPH
  4,860CPH*4
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm（Cpk1）
 图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*5
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2 使用 MNVC（选购项）
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
 

KE2050适合于小型元件的高速贴装的贴片机。
作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
      13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
      激光贴片头×1个（4吸嘴）
      0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
    0402（英制01005）芯片为出厂时选项
     1 贴装速度条件不同时有差异
     2 更多详情请参见产品目录

 基板尺寸 M基板用(330×250mm) 
 L基板用(410×360mm) 
 Lwide(510×360mm) 
 E基板用(510×460mm) －
元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*2
元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*1
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）
*1 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*2 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。
 

KE2050R适用于小型元件的高速贴装,JUKI贴片机技术参数

作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
      13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
      激光贴片头×1个（4吸嘴）
      0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
    0402（英制01005）芯片为出厂时选项
     1 贴装速度条件不同时有差异
     2 更多详情请参见产品目录
     
基板尺寸 M基板用(330×250mm) 
 L基板用(410×360mm) 
 Lwide(510×360mm) 
 E基板用(510×460mm)*1 
元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*5
元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*2
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1005元件时的换算值。
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*3 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。
 
 

KE2060可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
      12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
      1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），
    3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
      激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
      0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
    0402（英制01005）芯片为出厂时选项
      图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
     1 贴装速度条件不同时有差异
     2 更多详情请参见产品目录

 基板尺寸 M基板用(330×250mm) 
 L基板用(410×360mm) 
 Lwide(510×360mm) 
 E基板用(510×460mm)*1 
元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
 图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7
元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3
 IC元件 1,850CPH*3*4
  3,400CPH*5
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
 图像识别 ±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*6
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
 IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
*7 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。
 
 

FX-3RAL 模块化贴片机的先锋ＪＵＫＩ，向您推荐经济效益高、精巧、高速的新型模块化贴片机。  
      可配套使用电动带式供料器
      高速贴装工效/满足顾客需求
      2个工作台×4个轴臂×4个贴装头的结构
      X-Y线性伺服马达
      6吸嘴多功能激光贴装头在高速移动中(on-the-fly)进行统一识别
      15英寸的大型触摸显示屏
      追求资产共享/兼容，节约客户成本
     1 贴装速度条件不同时有差异
     2 更多详情请参见产品目录

 基板尺寸 L基板用(410×360mm) 
 L-wide 基板用(510×360mm)*1 
 XL基板用
(610×560mm) 
元件高度 6mm规格 
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)～33.5mm 或对角线长47mm
元件贴装速度
(芯片元件) 最佳条件 0.049秒/芯片(74,000CPH)
 IPC9850 60,000CPH
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk1)
元件贴装种类 最多120种（换算成8mm带）
*1 L-wide基板规格为选购品